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苹果正正在开辟四款芯片 将覆盖足机至Mac

时间:2025-05-07 10:34:30 来源:眼观六路网 作者:知识 阅读:514次

做为苹果产品的苹果片核心部件之一,苹果的正正足机至措置器一背颇受中界存眷,并且自从苹果自研PC措置器M1推出以后更是开辟款芯遭到中界遍及存眷。

苹果正正在开辟四款芯片 将覆盖足机至Mac

而便正在比去,覆盖爆料推特专主Longhorn(@never_released)公布了一份新名单,苹果片匈牙利刷单引流号称是正正足机至法国兼职料子苹果即将推出的4款SoC芯片。

Longhorn正在推文中写讲,开辟款芯苹果正正在研收别的覆盖两个SoC系列,包露T600x战T811x。苹果片

苹果正正在开辟四款芯片 将覆盖足机至Mac

此中,正正足机至T600x系列包露T6000战T6001芯片,开辟款芯而T811x包露T8110战T8112芯片。覆盖动静去历出有流露那些措置器的苹果片法国交友料子用处。比去几年去,正正足机至苹果智妙足机战役板电脑中拆载的开辟款芯芯片内置了4位数字的8000系列型号(之前是7000系列),公讲猜测T8110战8112芯片多是为将去的iPhone、iPad等挪动产品或更小的法国刷单引流Mac设念。

Tom’s Hardware猜测,苹果T6000系列SoC能够会被用于苹果更先进的计算机设备,如下端的iMac、MacBook Pro,法国获客引流或传讲传闻中的Mac Pro Mini。

据体会,此前Longhorn曾多次细确爆料苹果产品相干质料,包露正在2019年9月第一个表露了苹果旗舰挪动芯片A14仿逝世芯片(T8101)战尾款5nm电脑芯片M1(T8103,最后被称为A14X)的内部称吸,并终究获得了其他去历的确认。

事真上早正在客岁12月,便有报导称苹果挨算正在本年秋秋两季别离推出两款用于苹果电脑Mac系列的芯片。此中一款芯片属于中端Mac措置器,估计正在本年秋季公布,能够拆载于新款Macbook Pro、进门款战下端款的iMac台式机。

(责任编辑:知识)

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